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企業の取り組み
TOPPAN、「TOKYO PACK 2026」に出展し「レジリエンスパッケージ」などの資源循環ソリューションを提示
IMAGE: Googleアラート: リサイクルこの記事の要約
要点
- TOPPAN株式会社は、2026年10月14日から16日に東京ビッグサイトで開催される「TOKYO PACK 2026 －2026東京国際包装展－」に出展することを発表しました。
- 同社は「レジリエンス」をコンセプトに掲げ、顧客の事業継続性と環境対応の両立を目指す「レジリエンスパッケージ」や「レジリエンスマーケティング」を提案します。
- 展示では、主要フィルムのすべてに再生材を活用したパッケージや、リサイクル適性に優れたモノマテリアル（単一素材）パッケージの開発・供給事例などを紹介します。
TOPPAN株式会社は、2026年10月14日から16日に東京ビッグサイトで開催される「TOKYO PACK 2026 －2026東京国際包装展－」に出展することを発表しました。同社は「レジリエンス」をコンセプトに掲げ、顧客の事業継続性と環境対応の両立を目指す「レジリエンスパッケージ」や「レジリエンスマーケティング」を提案します。展示では、主要フィルムのすべてに再生材を活用したパッケージや、リサイクル適性に優れたモノマテリアル（単一素材）パッケージの開発・供給事例などを紹介します。また、リサイクルスキーム構築に向け、メーカーや自治体等と連携した概念実証（PoC）の取り組みも披露されます。会期初日の10月14日には、BCPとESGの両立をテーマにしたセミナーも開催される予定です。
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