ノリタケ、水のみで研磨可能なダイヤモンド砥粒内包型研磨パッドを開発 産業廃棄物の低減に貢献

この記事の要約

ノリタケは2日、炭化ケイ素（SiC）ウエハーなどの製造における研磨工程で使用する、ダイヤモンド砥粒内包型研磨パッド「LumiDia（ルミディア）」を開発したと発表しました。この開発品は、ダイヤモンド砥粒を内包する独自構造によって高い研磨性能を実現しています。従来のダイヤモンドスラリーでは困難だったSiCウエハーの端面研磨が可能となったほか、水のみでの研磨に対応しているため、使用時に発生する産業廃棄物の低減に貢献するとしています。