ノリタケ、水だけでSiCウェハを研磨できるパッド「LumiDia」を開発。使用済みスラリの産廃を低減

この記事の要約

ノリタケは9月2日、SiCウェハなどの製造における研磨工程で使用するダイヤモンド砥粒内包型研磨パッド「LumiDia」を開発したと発表した。独自の技術によりパッド内部にダイヤモンド砥粒を内包したことで、水のみでSiCウェハの端面を研磨することが可能になった。従来の研磨で用いられていたダイヤモンドスラリの新たな供給が不要になるため、ダイヤモンド砥粒の使用量を抑えるとともに、使用済みスラリに起因する産業廃棄物とその処理負担を低減できる。これにより、廃液処理に関する設備や工程の簡素化、環境負荷の低減などが期待されている。今後はセラミック基板の平面研磨への展開も計画している。